Uudet 30-paikkaiset moduulit lisäävät kontaktien määrää 50 % nykyiseen 20-22 moduuliin verrattuna. Kaksi 30-23 moduulia tarjoavat saman 60 kontaktin tiheyden kuin kolme 20-22 moduulia. Tämä vähentää liittimen ja johtosarjan kokoa ja painoa.
Postitusaika: 28.5.2018